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2020年01月20日 17:58:46 来源:多彩安同官网 编辑:金蟾捕鱼现金手机版

2020台灣燈會副展區已開幕,主展區也將於2月8日登場,台中市政府今天公布交通接駁攻略資訊,教賞燈民眾可以「雙鐵到后里,公車去文心」,輕鬆逛燈會。▲中市府公布2020台灣燈會交通接駁資訊。(圖/中央社)2020台灣燈會副展區文心森林公園已於去年12月21日開幕,緊接著主展區后里花博園區將於2月8日登場,台中市政府交通局長葉昭甫今天教大家逛燈會小撇步。針對文心森林公園副展區的交通規劃,葉昭甫表示,文心森林公園鄰近台鐵大慶站,民眾可搭乘火車於大慶火車站下車,從建國北路出口搭乘800路公車約15分鐘抵達;如搭乘高鐵,請在台中站下車,於車站一樓6號出口處步行至公車17號月台,搭乘800路公車約25分鐘抵達。至於要到后里花博園區的燈會主展區,葉昭甫說,外縣市民眾可選擇搭乘高鐵,建議台中以北民眾在高鐵苗栗站下車,轉乘台鐵(豐富站)前往后里站,車程約35分鐘;台中以南民眾可至高鐵台中站下車,轉乘台鐵(新烏日站)至后里站,車程約40分鐘。▲2020台灣燈會副展區已開幕,主展區也將於2月8日登場。(圖/中央社/觀光局提供)葉昭甫表示,交通局也協調台鐵在燈會期間加開區間電車,並讓自強號增停后里,提高輸運能量;同時高鐵加開8班次列車(南下5班、北上3班),讓外縣市民眾快速返家。對於自行開車的民眾,葉昭甫表示,這次在主展區規劃3處燈會專用停車場,包含神岡停車場、麗寶樂園停車場及甲保廠停車場,市區也規劃秋紅谷、太原停車場、大里運動公園、沙鹿火車站及北水湳停車場等5處,共1萬1136個汽車停車格。另考量燈會活動夜間辨識,各停車場出入口皆設置LED發光牌面,增加識別度。

異質整合封裝提升晶片效能 封測廠晶圓廠競爭烈

2020台灣燈會 中市府公布交通接駁攻略

資策會MIC表示,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

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